晶片密封劑工藝

發(fā)布時(shí)間:2016-01-15 09:41:17    文章來(lái)源:愛(ài)樂(lè )特膠水網(wǎng) http://bonsaibooom.com

　　晶片密封劑

　　Ailete公司可提供用于集成電路封裝的一系列產(chǎn)品包括密封劑、晶片粘著(zhù)粘合劑以及環(huán)氧模塑料的添加劑。

　　芯片封裝(CSP)約為晶片尺寸的1.2倍或其面積的1.5倍。

　　密封是指將晶片下的空穴密封，提高其密封性以及可靠性。

　　密封材料—指南

　　雖然有機硅密封材料是微電子工業(yè)的新型材料，但是它們已經(jīng)成為μ-BGA設計不可缺少的一部分。

　　密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷電路板之間出現的熱膨脹系數的差異。這種性能可使各部件之間達到最高的穩定性。

　　不是所有的有機硅都可以在這些應用中使用。為了讓有機硅產(chǎn)品能滿(mǎn)足該應用的需要，我們花費了大量的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)和測試。為了確保我們的材料能萬(wàn)無(wú)一失的應用，必須控制好整體質(zhì)量。

　　客戶(hù)在使用Ailete?芯片級密封劑前，須遵守以下的建議和規則，以使達到效果。這些要點(diǎn)在指南中會(huì )更詳細的闡述：

　　1. 項目概述

　　? 一旦Ailete材料已送樣試用，會(huì )請清楚地留下客戶(hù)的聯(lián)系方式

　　2. 產(chǎn)品質(zhì)量

　　? 提供的材料會(huì )適當的固化，同時(shí)在其標明的使用期限內。

　　? 凍結的材料在使用前請先讓其達到室溫。

　　3. 包裝材料的兼容性

　　? 與密封劑接觸的包裝材料皆經(jīng)測試其兼容性

　　? 包裝上標明其他材料的控制極限，以便了解其它材料與Ailete材料之間的作用影響穩定性。