電子絕緣膠水,電子灌封膠特性

發(fā)布時(shí)間:2017-05-01 10:10:06    文章來(lái)源:愛(ài)樂(lè )特膠水網(wǎng) http://bonsaibooom.com

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      愛(ài)樂(lè )特電子絕緣膠水,電子灌封膠未固化前是流動(dòng)性粘稠狀，固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護，具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。

      電子灌封膠特性①低粘度，流動(dòng)性好，適用于復雜電子配件的模壓，可澆注到細微之處。②固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。③耐熱性、耐潮性、耐寒性?xún)?yōu)秀，應用后可以延長(cháng)電子配件的壽命。④加成型，可室溫以及加溫固化。⑤具有極佳的防潮、防水效果。⑥具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～250℃)，阻燃級別可達到UL 94V-0級。⑦兩組分混合后不會(huì )快速凝膠，因而有較長(cháng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì )很快固化，固化時(shí)間可自由控制。⑧凝膠受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果。⑨安全環(huán)保，通過(guò)歐盟ROHS指定標準。

       電子灌封膠用途電子灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，汽車(chē)點(diǎn)火線(xiàn)圈和線(xiàn)路板保護灌封。耐熱型電子元器件灌封和線(xiàn)路板保護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線(xiàn)路板的灌封保護。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，特別使用于數碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線(xiàn)路板保護灌封，如電容器包封，固態(tài)繼電器灌封等。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護。電子灌封膠可用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動(dòng)器、點(diǎn)火器、點(diǎn)火線(xiàn)圈、電源控制器、水族水泵、節電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發(fā)生器、電子門(mén)鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、電子感應模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的作用。

        電子灌封膠分類(lèi)電子灌封膠種類(lèi)非常多，目前使用最多最常見(jiàn)的主要為3種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。有機硅電子灌封膠有機硅樹(shù)脂灌封膠有機硅電子灌封膠固化后多為軟性，粘接力較差；優(yōu)點(diǎn)：耐高低溫，可長(cháng)期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10000V以上，修復性好。其顏色一般都可以根據需要任意調整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。雙組有機硅灌封膠是最為常見(jiàn)的，這類(lèi)膠包括縮合型的和加成性的兩類(lèi)。一般加成型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過(guò)程中不會(huì )產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后無(wú)明顯收縮率；加成型的(又稱(chēng)硅凝膠)收縮率極小、固化過(guò)程中沒(méi)有低分子產(chǎn)生，可以加熱快速固化。

         愛(ài)樂(lè )特環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠,環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性，也有少部分軟性。最大優(yōu)點(diǎn)，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無(wú)法打開(kāi)，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價(jià)位非常貴，一般無(wú)法實(shí)現大批量產(chǎn)，修復性不好。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車(chē)、摩托車(chē)點(diǎn)火器、LED驅動(dòng)電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封，常見(jiàn)的有環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。

          愛(ài)樂(lè )特聚氨酯灌封膠,聚氨酯灌封膠聚氨酯灌封膠又稱(chēng)PU灌封膠，粘接性介于環(huán)氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過(guò)100℃，氣泡多，一定要真空澆注，優(yōu)點(diǎn)，耐低溫性能好。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無(wú)腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

          愛(ài)樂(lè )特電子灌封膠的選擇有機硅灌封膠固化后是有彈性可以修復，簡(jiǎn)稱(chēng)軟膠，具有比較好的耐高溫和導熱性能。環(huán)氧灌封膠固化后是和石頭差不多硬，是很難拆掉，具有良好的保密功能。對于選擇軟膠還是硬膠，其時(shí)兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠，如果沒(méi)有什么要求，建議使用環(huán)氧硬膠，因為環(huán)氧硬膠比有機硅固化時(shí)間更加快!

           愛(ài)樂(lè )特電子灌封膠技術(shù)參數及價(jià)格電子灌封膠技術(shù)參數及價(jià)格報表型號 AB比例 顏色 硬 度(A0) 粘度(Mpa·s) 操作時(shí)間(min) 固化時(shí)間(h) 導熱系數 電子灌封膠價(jià)格

3304 10:1 黑色 20～30 6000-8000 40-60 8-10 0.6～0.8

3311 10:1 白色 20～30 6000-8000 40-60 8-10 0.6～0.8

3301 10:1 灰色 20～30 6000-8000 40-60 8-10 0.6～0.8

3300 10:1 透明 10-15 2500-3000 50-60 10-120.2～0.3

1301 1:1 白色 50±10 2500-3500 40-60 4-6 0.6～0.8

1302 1:1 黑色 50±10 2500-3500 40-60 4-6 0.6～0.8

1303 1:1 灰色 50±10 2500-3500 40-60 4-6 0.6～0.8

1300 1:1 透明 15-25 2500-3000 50-60 10-120.2～0.3

         電子灌封膠使用方法電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注，加成型1：1的是機器灌的。操作方法有三種第一種：?jiǎn)谓M份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注。第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌→抽真空脫泡→灌注。第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1。操作步驟：1、計量：準確稱(chēng)量A組分和B組分(固化劑)。2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序, 完全固化需8～24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì )快一些;冬季溫度低，固化會(huì )慢一些。

         電子絕緣膠水,電子灌封膠注意事項：a、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!b、注意在稱(chēng)量前，將 A 、B 組份分別充分攪拌均勻!使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。c、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系，溫度低固化會(huì )慢一些。電子灌封膠常見(jiàn)問(wèn)題1、電子灌封膠中毒不固化如何解決？硅膠中毒一般發(fā)生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會(huì )出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時(shí)應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時(shí)使用聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產(chǎn)品，防止發(fā)生中毒不固化現象。2、不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時(shí)都要稀釋涂。3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長(cháng)時(shí)間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chǎn)品放在25℃烘箱里固化。4、有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優(yōu)勢？?jì)?yōu)勢1：對敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(cháng)期的保護，對電子模塊和裝置，無(wú)論是簡(jiǎn)單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長(cháng)期有效的保護。優(yōu)勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應力。優(yōu)勢3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線(xiàn)的降解，具有良好的化學(xué)穩定性。優(yōu)勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進(jìn)行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。5、加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別？加成型灌封膠與縮合型灌封膠最大的區別就是縮合型的有小分子物質(zhì)生成，而加成型沒(méi)有，也這是這一點(diǎn)決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進(jìn)行加成反應進(jìn)行膠聯(lián)的，在反應過(guò)程中沒(méi)有小分子產(chǎn)生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進(jìn)行縮合脫出小分子進(jìn)行膠聯(lián)固化的。