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Ailete光固化密封劑微電子組件和集成電路保護
發(fā)布時(shí)間:2016-01-01 17:22:41 文章來(lái)源:愛(ài)樂(lè )特膠水網(wǎng) http://bonsaibooom.com
Ailete光固化密封劑微電子組件和集成電路保護
強韌的密封劑的裸模，引線(xiàn)鍵合，或集成電路（IC）
該超輕型焊接?密封劑固化速度暴露在紫外線(xiàn)或可見(jiàn)光產(chǎn)生困難，柔性密封劑的裸模，引線(xiàn)鍵合，或集成電路（IC）。灌封膠的快速治療有助于減少與其他技術(shù)相關(guān)的加工和能源成本。這些材料都是一個(gè)部分，所以不需要攪拌和粘度是一致的。該封裝材料具有高離子純度，耐濕性和熱沖擊，有效保護元件。這些密封劑不含任何尖銳，研磨礦物或玻璃填料可能擦傷細線(xiàn)。他們結合低Tg和低模量轉化為保稅線(xiàn)低應力。
紫外光固化樹(shù)脂頂部和板上芯片應用的理想選擇。它們也可用于柔性電路（FPC）的集成電路封裝，涂層的電路或連接到玻璃或PCB。寬粘度范圍，從薄排汗不流動(dòng)的凝膠可用。該LED保護密封劑也可提高LED性能。
光固化密封劑用于微電子裝配指南
密封劑 | 應用 | 特征 |
9001-e-v3.1 | 板上芯片；芯片上的Flex；多芯片模塊；玻璃上芯片；引線(xiàn)鍵合；裸芯片封裝 | 紫外/可見(jiàn)光固化快速處理；對陰影區域的二次熱固化；多種粘度可覆蓋優(yōu)化；的一部分，所以不需要攪拌；無(wú)溶劑、無(wú)異氰酸酯；低Tg，引線(xiàn)鍵合的低模量；無(wú)鹵；LED光固化 |
9008 | 基于Flex的封裝和柔性電路連接/連接芯片 | 柔性；高度防潮債券不同的表面，如聚酰亞胺、DAP、玻璃、環(huán)氧板、金屬、和寵物；附著(zhù)力強，即使在40°C；無(wú)鹵 |
新的！9101 | 板上芯片；芯片上的Flex；玻璃上芯片；引線(xiàn)鍵合 | 紫外/可見(jiàn)光固化；二濕固化；柔性封裝；陰影區性能；水分和熱電阻；高的熱膨脹系數和低的Tg較低的部件上的應力；無(wú)鹵 |
新的！9102 | 板上芯片；芯片上的Flex；玻璃上芯片；引線(xiàn)鍵合 | 紫外/可見(jiàn)光固化；二濕固化；柔性封裝；陰影區性能；水分和熱電阻；高的熱膨脹系數和低的Tg較低的部件上的應力；無(wú)鹵 |
新的！9103 | 板上芯片；芯片上的Flex；玻璃上芯片；引線(xiàn)鍵合 | 紫外/可見(jiàn)光固化；二濕固化；柔性封裝；陰影區性能；水分和熱電阻；高的熱膨脹系數和低的Tg較低的部件上的應力；無(wú)鹵 |